預訂 Materials for Advanced Packaging 高級封裝材料，第2版，英文原版

￥2192.00

The Positive Psychology Of Meaning and Addiction Recovery

￥160.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥186.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥180.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥242.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥186.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料 影印版。

￥89.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥217.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥200.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥290.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料【內(nèi)有少許鋼筆畫痕】

￥99.00

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥273.76

國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料

￥273.76

先進封裝材料 呂道強 機械工業(yè)出版社 9787111363460

￥73.65

ELECTRONICS MANUFACTURING，WITH LEAD-FREE，HALOGEN-FREE & CONDUCTIVE-ADHESIVE，MATERIALS，精裝小16開厚冊，簽名本

￥380.00

倒裝芯片封裝技術

￥122.80

Electronics Manufacturing : with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials

￥188.00

先進倒裝芯片封裝技術

￥128.29

先進倒裝芯片封裝技術

￥131.22

先進倒裝芯片封裝技術

￥144.54